Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Close
Συνδεθείτε Κανω ΕΓΓΡΑΦΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

Ποιότητα

Εξετάζουμε προσεκτικά τα προσόντα των πιστωτικών φορέων προμηθευτών, για να ελέγξουμε την ποιότητα από την αρχή. Έχουμε τη δική μας QC ομάδα, μπορεί να παρακολουθεί και να ελέγχει την ποιότητα κατά τη διάρκεια ολόκληρης της διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένων των εισερχόμενων, αποθήκευσης και delivery.All μέρη πριν από την αποστολή θα περάσει QC Τμήμα μας, προσφέρουμε 1 έτος εγγύηση για όλα τα μέρη που προσφέρονται.

Οι δοκιμές μας περιλαμβάνουν:

Οπτική επιθεώρηση

Χρήση στερεοσκοπικού μικροσκοπίου, εμφάνιση εξαρτημάτων για 360 ° ολόσωμη παρατήρηση. Το επίκεντρο της κατάστασης παρατήρησης είναι η συσκευασία του προϊόντος. τύπος τσιπ, ημερομηνία, παρτίδα. την κατάσταση εκτύπωσης και συσκευασίας. καρφιτσών, ομοεπίπεδο με την επένδυση της θήκης και ούτω καθεξής.
Η οπτική επιθεώρηση μπορεί να κατανοήσει γρήγορα την απαίτηση να πληρούνται οι εξωτερικές απαιτήσεις των αρχικών κατασκευαστών μάρκας, των αντιστατικών προτύπων και των προδιαγραφών υγρασίας και αν χρησιμοποιούνται ή ανακατασκευάζονται.

Λειτουργίες Δοκιμές

Όλες οι λειτουργίες και οι παράμετροι που δοκιμάστηκαν, που αναφέρονται ως δοκιμή πλήρους λειτουργίας, σύμφωνα με τις αρχικές προδιαγραφές, τις σημειώσεις εφαρμογής ή τον ιστότοπο εφαρμογής πελάτη, την πλήρη λειτουργικότητα των δοκιμαζόμενων συσκευών, συμπεριλαμβανομένων των παραμέτρων DC της δοκιμής, την ανάλυση και την επαλήθευση μέρους του μη μαζικού ελέγχου των ορίων των παραμέτρων.

Ακτινογραφία

Έλεγχος ακτίνων Χ, η διασταύρωση των συστατικών εντός της 360 ° ολόσωμης παρατήρησης, για να προσδιοριστεί η εσωτερική δομή των εξαρτημάτων υπό δοκιμή και κατάσταση σύνδεσης πακέτων, μπορείτε να δείτε ότι ένας μεγάλος αριθμός δειγμάτων υπό δοκιμή είναι τα ίδια ή ένα μείγμα (Αναμειγνύονται) προκύπτουν τα προβλήματα. Επιπλέον, έχουν με τις προδιαγραφές (φύλλο δεδομένων) το ένα το άλλο από το να κατανοήσουν την ορθότητα του υπό δοκιμή δείγματος. Η κατάσταση σύνδεσης του πακέτου δοκιμής, για να μάθετε σχετικά με τη συνδεσιμότητα chip και συσκευασίας μεταξύ των ακίδων, είναι φυσιολογική, για να αποκλείσετε το κλειδί και το ανοιχτό σύρμα βραχυκύκλωμα.

Δοκιμή συγκολλησιμότητας

Αυτό δεν είναι μέθοδος ανίχνευσης παραποίησης, καθώς η οξείδωση συμβαίνει φυσικά. ωστόσο, είναι ένα σημαντικό ζήτημα για λειτουργικότητα και είναι ιδιαίτερα διαδεδομένο σε καυτά, υγρά κλίματα όπως η Νοτιοανατολική Ασία και τα νότια κράτη στη Βόρεια Αμερική. Το πρότυπο άρθρωσης J-STD-002 ορίζει τις μεθόδους δοκιμής και τα κριτήρια αποδοχής / απόρριψης για συσκευές διάτρησης, επιφανειακής στερέωσης και BGA. Για συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης που δεν είναι τύπου BGA, χρησιμοποιείται το dip-and-look και η "δοκιμή κεραμικών πλακών" για συσκευές BGA έχει ενσωματωθεί πρόσφατα στη σουίτα υπηρεσιών μας. Συσκευές που παραδίδονται σε ακατάλληλη συσκευασία, αποδεκτή συσκευασία αλλά έχουν ηλικία άνω του ενός έτους ή επιδεικνύουν μόλυνση στους πείρους συνιστώνται για δοκιμές κολλητικότητας.

Αποσύνθεση για την εξακρίβωση της διάρρηξης

Μια καταστροφική δοκιμή που αφαιρεί το μονωτικό υλικό του εξαρτήματος για να αποκαλύψει τη μήτρα. Στη συνέχεια η μήτρα αναλύεται για σημάνσεις και αρχιτεκτονική για τον προσδιορισμό της ανιχνευσιμότητας και της αυθεντικότητας της συσκευής. Είναι απαραίτητη η μεγεθυντική ισχύς έως 1.000x για την αναγνώριση των σημάνσεων της μήτρας και των επιφανειακών ανωμαλιών.