CPU .63X.63

Bergquist

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση. Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

Επισκόπηση προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος:	CPU .63X.63
Κατασκευαστής / Μάρκα:	Bergquist
Περιγραφή προϊόντος	THERM PAD 16MMX16MM TAN
Φύλλα δεδομένων:	CPU .63X.63.pdf
Κατάσταση RoHs	Μολύβι ελεύθερο / συμβατό RoHS
Κατάσταση αποθεμάτων	6796 pcs stock
Πλοίο από	Χονγκ Κονγκ
Τρόπος αποστολής	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 6796 pcs

Αίτημα παράθεσης: Παρακαλούμε συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο " SUBMIT RFQ " θα επικοινωνήσουμε μαζί σας σύντομα μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου. Ή στείλτε μας email:Info@infinity-electronic.com

Ενδεικτική τιμή:(USD)
Ποσότητα:

Σας παρακαλούμε να μας δώσετε την τιμή στόχου σας εάν οι ποσότητες είναι μεγαλύτερες από αυτές που εμφανίζονται.

Αριθμός εξαρτήματος
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Μήνυμα

Προδιαγραφές του CPU .63X.63

Αριθμός εξαρτήματος	CPU .63X.63	Κατασκευαστής	Bergquist
Περιγραφή	THERM PAD 16MMX16MM TAN	Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS	Μολύβι ελεύθερο / συμβατό RoHS
Διαθέσιμη ποσότητα	6796 pcs	Φύλλο δεδομένων	CPU .63X.63.pdf
Χρήση	CPU	Τύπος	Pad, Sheet
Πάχος	0.0050" (0.127mm)	θερμική αντίσταση	-
Θερμική αγωγιμότητα	0.6 W/m-K	Σχήμα	Square
Σειρά	CPU Pad™	Περίγραμμα	16.00mm x 16.00mm
Αλλα ονόματα	BER133	Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL)	1 (Unlimited)
Υλικό	-	Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Λεπτομερής περιγραφή	Thermal Pad Tan 16.00mm x 16.00mm Square	Χρώμα	Tan
Τη δημιουργία αντιγράφων ασφαλείας, Carrier	-	Συγκολλητικός	-

Αποστολή
Μετά την πώληση
Φύλλα δεδομένων

★ ΕΛΕΥΘΕΡΗ ΝΑΥΤΙΛΙΑ ΜΕΤΑ ΤΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ DHL / FEDEX / UPS ΕΑΝ ΔΙΚΑΙΩΜΑ ΠΟΣΟΤΕΡΑ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΑ 1.000 USD.
(ΜΟΝΟ ΓΙΑ Ολοκληρωμένα Κυκλώματα, Προστασία κυκλωμάτων, RF / IF και RFID, Οπτοηλεκτρονική, Αισθητήρες, Μετατροπείς, Μετασχηματιστές, Απομονωτές, Διακόπτες, Ρελέ)

FEDEX	www.FedEx.com	Από $ 35.00 βασική αποστολή αποστολής εξαρτάται από τη ζώνη και τη χώρα.
DHL	www.DHL.com	Από τα 35,00 δολάρια βασικά έξοδα αποστολής εξαρτώνται από τη ζώνη και τη χώρα.
UPS	www.UPS.com	Από τα 35,00 δολάρια βασικά έξοδα αποστολής εξαρτώνται από τη ζώνη και τη χώρα.
TNT	www.TNT.com	Από $ 35.00 βασική αποστολή αποστολής εξαρτάται από τη ζώνη και τη χώρα.

★ Ο χρόνος παράδοσης θα χρειαστεί 2-4 μέρες για το μεγαλύτερο μέρος της χώρας σε όλο τον κόσμο από την DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας εάν έχετε απορίες σχετικά με την αποστολή. Στείλτε μας email Info@infinity-electronic.com

ΕΓΓΥΗΣΗ ΕΠΟΜΕΝΩΝ ΠΩΛΗΣΕΩΝ

Κάθε προϊόν από το Infinity-Semiconductor.com έχει λάβει περίοδο εγγύησης 1 έτους. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, μπορούμε να παρέχουμε δωρεάν τεχνική συντήρηση αν υπάρχουν προβλήματα σχετικά με τα προϊόντα μας.
Εάν διαπιστώσετε προβλήματα ποιότητας για τα προϊόντα μας μετά την παραλαβή τους, μπορείτε να τα δοκιμάσετε και να υποβάλετε αίτηση για επιστροφή άνευ όρων, εάν μπορεί να αποδειχθεί.
Εάν τα προϊόντα είναι ελαττωματικά ή δεν λειτουργούν, μπορείτε να επιστρέψετε σε εμάς εντός 1 ΧΡΟΝΟΥ, όλα τα έξοδα μεταφοράς και τελωνειακής επιβάρυνσης των εμπορευμάτων βαρύνουν εμάς.

Σχετικές ετικέτες

Bergquist CPU .63X.63
Διανομέας CPU .63X.63
Προμηθευτής CPU .63X.63
Τιμή CPU .63X.63
CPU .63X.63 Εικόνες
CPU .63X.63 Εικόνα
Φύλλο δεδομένων CPU .63X.63 PDF
CPU .63X.63 Λήψη φύλλου δεδομένων
Φύλλο δεδομένων CPU .63X.63
CPU .63X.63 Απόθεμα
Αγοράστε CPU .63X.63
Αγοράστε Bergquist CPU .63X.63
Bergquist CPU .63X.63
Προμηθευτής Bergquist
Διανομέας Bergquist
Bergquist CPU .63X.63

Σχετικά προϊόντα

: DC0001/01-L37-3F-0.25-2A; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 39.7MMX26.67MM W/ADH; Σε απόθεμα: 127020 pcs; Κατεβάστε: DC0001/01-L37-3F-0.25-2A.pdf; RFQ

: H48-6A-320-320-0.5-0; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 320MMX320MM HENNA; Σε απόθεμα: 1688 pcs; Κατεβάστε: H48-6A-320-320-0.5-0.pdf; RFQ

: CPU 1.375X1.375; Κατασκευαστές: Bergquist; Περιγραφή: THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN; Σε απόθεμα: 5562 pcs; Κατεβάστε: CPU 1.375X1.375.pdf; RFQ

: L37-3L-320-320-10.0-0; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 320MMX320MM YELLOW; Σε απόθεμα: 207 pcs; Κατεβάστε: L37-3L-320-320-10.0-0.pdf; RFQ

: L37-5-150-150-2.0-1A; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 150MMX150MM W/ADH GRAY; Σε απόθεμα: 10900 pcs; Κατεβάστε: L37-5-150-150-2.0-1A.pdf; RFQ

: CPU .005" 12" X 12"; Κατασκευαστές: Bergquist; Περιγραφή: THERM PAD 304.8MMX304.8MM TAN; Σε απόθεμα: 6005 pcs; Κατεβάστε: CPU .005" 12" X 12".pdf; RFQ

: DC0011/09-TI900-0.12; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE; Σε απόθεμα: 313691 pcs; Κατεβάστε: DC0011/09-TI900-0.12.pdf; RFQ

: L37-3F-150-150-0.3-2A; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLW; Σε απόθεμα: 18605 pcs; Κατεβάστε: L37-3F-150-150-0.3-2A.pdf; RFQ

: CPU 1.75X1.75; Κατασκευαστές: Bergquist; Περιγραφή: THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN; Σε απόθεμα: 6918 pcs; Κατεβάστε: CPU 1.75X1.75.pdf; RFQ

: EYG-A091204DM; Κατασκευαστές: Panasonic; Περιγραφή: THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY; Σε απόθεμα: 5191 pcs; Κατεβάστε: EYG-A091204DM.pdf; RFQ

: A17733-13; Κατασκευαστές: Laird Technologies - Thermal Products; Περιγραφή: TFLEX P1130; Σε απόθεμα: 1638 pcs; Κατεβάστε:; RFQ

: L37-3F-100-100-0.25-1A; Κατασκευαστές: t-Global Technology; Περιγραφή: THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW; Σε απόθεμα: 61356 pcs; Κατεβάστε: L37-3F-100-100-0.25-1A.pdf; RFQ

Βιομηχανικά νέα

Ο Rohm προσθέτει 10 αυτοκινητικά MOSFETs SiC: "Η εισαγωγή της σειράς SCT3xxxxxHR επιτρέπει στην Rohm να προσ...

Το ON προσθέτει στα SiC MOSFETs: Η ON Semiconductor έχει εισάγει δύο MOSFETs SiC που προορίζονται γι...

APEC: Η TI σκέφτεται πλευρικά να κατασκευάσει τσιπ ac-dc με stand-by 15mW: "Αυτή η συσκευή επιτυγχάνει την καλύτερη ισορροπία μετ...

Συγγραφικό Περιεχόμενο: SIGLENT SVA1015X Analyzer Spectrum: Ο αναλυτής φάσματος SIGLENT SVA1015X είναι ένα πολύ ισχυρό και...

Οι δαπάνες για τον ημιαγωγικό εξοπλισμό αναμένεται να μειωθούν κατά 14% φέτος και να αυξηθούν κατά 27% το επόμενο έτος: Με την επιβράδυνση του τομέα μνήμης, η κάμψη του 2019 σημ...

Το Power Stamp Alliance κόβει την ανάγκη για CPU κεντρικού υπολογιστή για να παρακολουθεί τους PSU και προσθέτει ένα σχέδιο αναφοράς: Η Συμμαχία (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex και STMicroelectron...

APEC: ισχύς SiC και βελτιωμένα ηλεκτρικά εργαλεία με βάση το σύννεφο: Οι δυνατότητες αναζήτησης έχουν βελτιωθεί και υπάρχει...

Η Dengrove προσθέτει μετατροπείς DC / DC εξοικονόμησης χώρου από την Recom: Είναι σχεδιασμένα για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή πυ...

Πρώτος στρατιωτικός επεξεργαστής βραχίονα για εφαρμογές hi-rel: LS1046A είναι μέρος του χαρτοφυλακίου Arm Layerscape 64-bit NXP, με τε...

Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.