Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Close
Συνδεθείτε Κανω ΕΓΓΡΑΦΗ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

BDN12-5CB/A01

CTS Electronic ComponentsCTS Electronic Components
BDN12-5CB/A01 Image
Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση. Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

Επισκόπηση προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος: BDN12-5CB/A01
Κατασκευαστής / Μάρκα: CTS Electronic Components
Περιγραφή προϊόντος HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Φύλλα δεδομένων: 1.BDN12-5CB/A01.pdf2.BDN12-5CB/A01.pdf
Κατάσταση RoHs Μολύβι ελεύθερο / συμβατό RoHS
Κατάσταση αποθεμάτων 31686 pcs stock
Πλοίο από Χονγκ Κονγκ
Τρόπος αποστολής DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 31686 pcs
Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)
1 pcs
$1.029
10 pcs
$1.003
25 pcs
$0.976
50 pcs
$0.922
100 pcs
$0.868
250 pcs
$0.814
500 pcs
$0.787
1000 pcs
$0.705
5000 pcs
$0.692
Αίτημα παράθεσης
Παρακαλούμε συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο " SUBMIT RFQ " θα επικοινωνήσουμε μαζί σας σύντομα μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου. Ή στείλτε μας email:Info@infinity-electronic.com
  • Ενδεικτική τιμή:
  • Ποσότητα:
Σύνολο:$1.029

Σας παρακαλούμε να μας δώσετε την τιμή στόχου σας εάν οι ποσότητες είναι μεγαλύτερες από αυτές που εμφανίζονται.

  • Αριθμός εξαρτήματος
  • Όνομα Εταιρίας
  • όνομα επαφής
  • ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
  • Μήνυμα

Προδιαγραφές του BDN12-5CB/A01

Αριθμός εξαρτήματος BDN12-5CB/A01 Κατασκευαστής CTS Electronic Components
Περιγραφή HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS Μολύβι ελεύθερο / συμβατό RoHS
Διαθέσιμη ποσότητα 31686 pcs Φύλλο δεδομένων 1.BDN12-5CB/A01.pdf2.BDN12-5CB/A01.pdf
Πλάτος 1.210" (30.73mm) Τύπος Top Mount
Θερμική Αντίσταση @ Φυσικό 16.50°C/W Θερμική Αντίσταση @ Καταναγκαστική Air Flow 5.20°C/W @ 400 LFM
Σχήμα Square, Pin Fins Σειρά BDN
Έκλυση ενέργειας Rise @ Θερμοκρασία - πακέτο Ψύξη Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Αλλα ονόματα 294-1110
BDN125CB/A01
BDN125CBA01
Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL) 1 (Unlimited)
υλικό Finish Black Anodized Υλικό Aluminum
Μήκος 1.210" (30.73mm) Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS Lead free / RoHS Compliant
Ύψος από τη βάση (ύψος του Fin) 0.555" (14.10mm) Διάμετρος -
Λεπτομερής περιγραφή Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount Μέθοδος συνημμένο Thermal Tape, Adhesive (Included)

Αποστολή

★ ΕΛΕΥΘΕΡΗ ΝΑΥΤΙΛΙΑ ΜΕΤΑ ΤΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ DHL / FEDEX / UPS ΕΑΝ ΔΙΚΑΙΩΜΑ ΠΟΣΟΤΕΡΑ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΑ 1.000 USD.
(ΜΟΝΟ ΓΙΑ Ολοκληρωμένα Κυκλώματα, Προστασία κυκλωμάτων, RF / IF και RFID, Οπτοηλεκτρονική, Αισθητήρες, Μετατροπείς, Μετασχηματιστές, Απομονωτές, Διακόπτες, Ρελέ)

FEDEX www.FedEx.com Από $ 35.00 βασική αποστολή αποστολής εξαρτάται από τη ζώνη και τη χώρα.
DHL www.DHL.com Από τα 35,00 δολάρια βασικά έξοδα αποστολής εξαρτώνται από τη ζώνη και τη χώρα.
UPS www.UPS.com Από τα 35,00 δολάρια βασικά έξοδα αποστολής εξαρτώνται από τη ζώνη και τη χώρα.
TNT www.TNT.com Από $ 35.00 βασική αποστολή αποστολής εξαρτάται από τη ζώνη και τη χώρα.

★ Ο χρόνος παράδοσης θα χρειαστεί 2-4 μέρες για το μεγαλύτερο μέρος της χώρας σε όλο τον κόσμο από την DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας εάν έχετε απορίες σχετικά με την αποστολή. Στείλτε μας email Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

ΕΓΓΥΗΣΗ ΕΠΟΜΕΝΩΝ ΠΩΛΗΣΕΩΝ

  1. Κάθε προϊόν από το Infinity-Semiconductor.com έχει λάβει περίοδο εγγύησης 1 έτους. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, μπορούμε να παρέχουμε δωρεάν τεχνική συντήρηση αν υπάρχουν προβλήματα σχετικά με τα προϊόντα μας.
  2. Εάν διαπιστώσετε προβλήματα ποιότητας για τα προϊόντα μας μετά την παραλαβή τους, μπορείτε να τα δοκιμάσετε και να υποβάλετε αίτηση για επιστροφή άνευ όρων, εάν μπορεί να αποδειχθεί.
  3. Εάν τα προϊόντα είναι ελαττωματικά ή δεν λειτουργούν, μπορείτε να επιστρέψετε σε εμάς εντός 1 ΧΡΟΝΟΥ, όλα τα έξοδα μεταφοράς και τελωνειακής επιβάρυνσης των εμπορευμάτων βαρύνουν εμάς.

Σχετικές ετικέτες

Σχετικά προϊόντα

BDN11-3CB/A01
BDN11-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Σε απόθεμα: 39681 pcs
Κατεβάστε: BDN11-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN15-3CB/A01
BDN15-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Σε απόθεμα: 40801 pcs
Κατεβάστε: BDN15-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN13-3CB/A01
BDN13-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Σε απόθεμα: 27472 pcs
Κατεβάστε: BDN13-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN18-3CB/A01
BDN18-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Σε απόθεμα: 22795 pcs
Κατεβάστε: BDN18-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN12-3CB/A01
BDN12-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Σε απόθεμα: 30424 pcs
Κατεβάστε: BDN12-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN09-3CB
BDN09-3CB
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU .91" SQ
Σε απόθεμα: 49909 pcs
Κατεβάστε:
RFQ
BDN16-3CB/A01
BDN16-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Σε απόθεμα: 20179 pcs
Κατεβάστε: BDN16-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN10-5CB/A01
BDN10-5CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Σε απόθεμα: 55341 pcs
Κατεβάστε: BDN10-5CB/A01.pdf
RFQ
BDN14-3CB/A01
BDN14-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Σε απόθεμα: 37030 pcs
Κατεβάστε: BDN14-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN17-3CB/A01
BDN17-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Σε απόθεμα: 32881 pcs
Κατεβάστε: BDN17-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN09-3CB/A01
BDN09-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Σε απόθεμα: 40893 pcs
Κατεβάστε: BDN09-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01
Κατασκευαστές: CTS Electronic Components
Περιγραφή: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Σε απόθεμα: 33007 pcs
Κατεβάστε: BDN10-3CB/A01.pdf
RFQ

Βιομηχανικά νέα

Ο Rohm προσθέτει 10 αυτοκινητικά MOSFETs SiC
"Η εισαγωγή της σειράς SCT3xxxxxHR επιτρέπει στην Rohm να προσ...
Το ON προσθέτει στα SiC MOSFETs
Η ON Semiconductor έχει εισάγει δύο MOSFETs SiC που προορίζονται γι...
APEC: Η TI σκέφτεται πλευρικά να κατασκευάσει τσιπ ac-dc με stand-by 15mW
"Αυτή η συσκευή επιτυγχάνει την καλύτερη ισορροπία μετ...
Συγγραφικό Περιεχόμενο: SIGLENT SVA1015X Analyzer Spectrum
Ο αναλυτής φάσματος SIGLENT SVA1015X είναι ένα πολύ ισχυρό και...
Οι δαπάνες για τον ημιαγωγικό εξοπλισμό αναμένεται να μειωθούν κατά 14% φέτος και να αυξηθούν κατά 27% το επόμενο έτος
Με την επιβράδυνση του τομέα μνήμης, η κάμψη του 2019 σημ...
Το Power Stamp Alliance κόβει την ανάγκη για CPU κεντρικού υπολογιστή για να παρακολουθεί τους PSU και προσθέτει ένα σχέδιο αναφοράς
Η Συμμαχία (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex και STMicroelectron...
APEC: ισχύς SiC και βελτιωμένα ηλεκτρικά εργαλεία με βάση το σύννεφο
Οι δυνατότητες αναζήτησης έχουν βελτιωθεί και υπάρχει...
Η Dengrove προσθέτει μετατροπείς DC / DC εξοικονόμησης χώρου από την Recom
Είναι σχεδιασμένα για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή πυ...
Πρώτος στρατιωτικός επεξεργαστής βραχίονα για εφαρμογές hi-rel
LS1046A είναι μέρος του χαρτοφυλακίου Arm Layerscape 64-bit NXP, με τε...