HST1.1-6-3

Panduit

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση. Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

Επισκόπηση προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος:	HST1.1-6-3
Κατασκευαστής / Μάρκα:	Panduit
Περιγραφή προϊόντος	HEAT SHRINK THICK WALL 1.1"X6"
Φύλλα δεδομένων:	1.HST1.1-6-3.pdf 2.HST1.1-6-3.pdf 3.HST1.1-6-3.pdf
Κατάσταση RoHs	Δεν ισχύει / Δεν ισχύει
Κατάσταση αποθεμάτων	5986 pcs stock
Πλοίο από	Χονγκ Κονγκ
Τρόπος αποστολής	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 5986 pcs

Αίτημα παράθεσης: Παρακαλούμε συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο " SUBMIT RFQ " θα επικοινωνήσουμε μαζί σας σύντομα μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου. Ή στείλτε μας email:Info@infinity-electronic.com

Ενδεικτική τιμή:(USD)
Ποσότητα:

Σας παρακαλούμε να μας δώσετε την τιμή στόχου σας εάν οι ποσότητες είναι μεγαλύτερες από αυτές που εμφανίζονται.

Αριθμός εξαρτήματος
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Μήνυμα

Προδιαγραφές του HST1.1-6-3

Αριθμός εξαρτήματος	HST1.1-6-3	Κατασκευαστής	Panduit
Περιγραφή	HEAT SHRINK THICK WALL 1.1"X6"	Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS	Δεν ισχύει / Δεν ισχύει
Διαθέσιμη ποσότητα	5986 pcs	Φύλλο δεδομένων	1.HST1.1-6-3.pdf 2.HST1.1-6-3.pdf 3.HST1.1-6-3.pdf
Τύπος	Tubing, Semi Rigid	Λόγος συρρίκνωση	3 to 1
Συρρίκνωση της θερμοκρασίας	120°C	Σειρά	HST
Ανακτηθεί Wall Πάχος	0.120" (3.05mm)	Θερμοκρασία λειτουργίας	-65°C ~ 110°C
Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL)	Not Applicable	Υλικό	Polyolefin (PO), Irradiated
Μήκος	0.500' (152.40mm, 6.00")	Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS	Not applicable / Not applicable
Εσωτερική Διάμετρος - Παραδίδεται	1.100" (27.94mm)	Εσωτερική Διάμετρος - ανακτημένα	0.375" (9.53mm)
Χαρακτηριστικά	Adhesive Lined, Flame Retardant	Λεπτομερής περιγραφή	Heat Shrink Tubing, Semi Rigid 1.100" (27.94mm) 3 to 1 Black 0.500' (152.40mm, 6.00")
Χρώμα	Black

Αποστολή
Μετά την πώληση
Φύλλα δεδομένων

★ ΕΛΕΥΘΕΡΗ ΝΑΥΤΙΛΙΑ ΜΕΤΑ ΤΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ DHL / FEDEX / UPS ΕΑΝ ΔΙΚΑΙΩΜΑ ΠΟΣΟΤΕΡΑ ΠΕΡΙΣΣΟΤΕΡΑ 1.000 USD.
(ΜΟΝΟ ΓΙΑ Ολοκληρωμένα Κυκλώματα, Προστασία κυκλωμάτων, RF / IF και RFID, Οπτοηλεκτρονική, Αισθητήρες, Μετατροπείς, Μετασχηματιστές, Απομονωτές, Διακόπτες, Ρελέ)

FEDEX	www.FedEx.com	Από $ 35.00 βασική αποστολή αποστολής εξαρτάται από τη ζώνη και τη χώρα.
DHL	www.DHL.com	Από τα 35,00 δολάρια βασικά έξοδα αποστολής εξαρτώνται από τη ζώνη και τη χώρα.
UPS	www.UPS.com	Από τα 35,00 δολάρια βασικά έξοδα αποστολής εξαρτώνται από τη ζώνη και τη χώρα.
TNT	www.TNT.com	Από $ 35.00 βασική αποστολή αποστολής εξαρτάται από τη ζώνη και τη χώρα.

★ Ο χρόνος παράδοσης θα χρειαστεί 2-4 μέρες για το μεγαλύτερο μέρος της χώρας σε όλο τον κόσμο από την DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας εάν έχετε απορίες σχετικά με την αποστολή. Στείλτε μας email Info@infinity-electronic.com

ΕΓΓΥΗΣΗ ΕΠΟΜΕΝΩΝ ΠΩΛΗΣΕΩΝ

Κάθε προϊόν από το Infinity-Semiconductor.com έχει λάβει περίοδο εγγύησης 1 έτους. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, μπορούμε να παρέχουμε δωρεάν τεχνική συντήρηση αν υπάρχουν προβλήματα σχετικά με τα προϊόντα μας.
Εάν διαπιστώσετε προβλήματα ποιότητας για τα προϊόντα μας μετά την παραλαβή τους, μπορείτε να τα δοκιμάσετε και να υποβάλετε αίτηση για επιστροφή άνευ όρων, εάν μπορεί να αποδειχθεί.
Εάν τα προϊόντα είναι ελαττωματικά ή δεν λειτουργούν, μπορείτε να επιστρέψετε σε εμάς εντός 1 ΧΡΟΝΟΥ, όλα τα έξοδα μεταφοράς και τελωνειακής επιβάρυνσης των εμπορευμάτων βαρύνουν εμάς.

Σχετικές ετικέτες

Panduit HST1.1-6-3
Διανομέας HST1.1-6-3
Προμηθευτής HST1.1-6-3
Τιμή HST1.1-6-3
HST1.1-6-3 Εικόνες
HST1.1-6-3 Εικόνα
Φύλλο δεδομένων HST1.1-6-3 PDF
HST1.1-6-3 Λήψη φύλλου δεδομένων
Φύλλο δεδομένων HST1.1-6-3
HST1.1-6-3 Απόθεμα
Αγοράστε HST1.1-6-3
Αγοράστε Panduit HST1.1-6-3
Panduit HST1.1-6-3
Προμηθευτής Panduit
Διανομέας Panduit
Panduit HST1.1-6-3
Panduit Corp HST1.1-6-3

Σχετικά προϊόντα

: HST1.1-48-5Y; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH BLK1.1"X4'; Σε απόθεμα: 2342 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-48-5Y.pdf; RFQ

: HST1.1-48-5-2Y; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH RED; Σε απόθεμα: 2495 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-48-5-2Y.pdf; RFQ

: HST1.1-6-X; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 1.1X6"; Σε απόθεμα: 5232 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-6-X.pdf; RFQ

: HST1.1-6-3Y; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK; Σε απόθεμα: 6875 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-6-3Y.pdf; RFQ

: HST1.1-6-X2Y; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH RED; Σε απόθεμα: 8272 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-6-X2Y.pdf; RFQ

: HST1.1-9-2; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK WALL 1.1"X9"; Σε απόθεμα: 5902 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-9-2.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5Y; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK; Σε απόθεμα: 7452 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-12-5Y.pdf; RFQ

: HST1.1-6-X2; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH RED 1.1X6"; Σε απόθεμα: 2955 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-6-X2.pdf; RFQ

: HST1.1-6-XY; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK; Σε απόθεμα: 9925 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-6-XY.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5-2Y; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH RED; Σε απόθεμα: 6659 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-12-5-2Y.pdf; RFQ

: HST1.1-12-5-2; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH RED1.1X12"; Σε απόθεμα: 4554 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-12-5-2.pdf; RFQ

: HST1.1-48-5-2; Κατασκευαστές: Panduit; Περιγραφή: HEAT SHRINK THICK ADH RED1.1"X4'; Σε απόθεμα: 4541 pcs; Κατεβάστε: HST1.1-48-5-2.pdf; RFQ

Βιομηχανικά νέα

Ο Rohm προσθέτει 10 αυτοκινητικά MOSFETs SiC: "Η εισαγωγή της σειράς SCT3xxxxxHR επιτρέπει στην Rohm να προσ...

Το ON προσθέτει στα SiC MOSFETs: Η ON Semiconductor έχει εισάγει δύο MOSFETs SiC που προορίζονται γι...

APEC: Η TI σκέφτεται πλευρικά να κατασκευάσει τσιπ ac-dc με stand-by 15mW: "Αυτή η συσκευή επιτυγχάνει την καλύτερη ισορροπία μετ...

Συγγραφικό Περιεχόμενο: SIGLENT SVA1015X Analyzer Spectrum: Ο αναλυτής φάσματος SIGLENT SVA1015X είναι ένα πολύ ισχυρό και...

Οι δαπάνες για τον ημιαγωγικό εξοπλισμό αναμένεται να μειωθούν κατά 14% φέτος και να αυξηθούν κατά 27% το επόμενο έτος: Με την επιβράδυνση του τομέα μνήμης, η κάμψη του 2019 σημ...

Το Power Stamp Alliance κόβει την ανάγκη για CPU κεντρικού υπολογιστή για να παρακολουθεί τους PSU και προσθέτει ένα σχέδιο αναφοράς: Η Συμμαχία (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex και STMicroelectron...

APEC: ισχύς SiC και βελτιωμένα ηλεκτρικά εργαλεία με βάση το σύννεφο: Οι δυνατότητες αναζήτησης έχουν βελτιωθεί και υπάρχει...

Η Dengrove προσθέτει μετατροπείς DC / DC εξοικονόμησης χώρου από την Recom: Είναι σχεδιασμένα για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή πυ...

Πρώτος στρατιωτικός επεξεργαστής βραχίονα για εφαρμογές hi-rel: LS1046A είναι μέρος του χαρτοφυλακίου Arm Layerscape 64-bit NXP, με τε...

Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.